产品AITGV (半导体用玻璃基板)
TGV (半导体用玻璃基板)
梦寐以求的材质，在玻璃上刻写半导体
以超精密的加工技术构现 TGV 玻璃基板解决方案
玻璃基板是以玻璃取代传统塑料用于的半导体基板. 应用玻璃基板可使半导体封装厚度显著减薄, 功耗减半, 数据处理量级获得大幅提升与改善. 拥有了涵盖玻璃基板切割加工、TGV激光穿孔、电极电镀工等核心技术的用于半导体封装的玻璃基板生产体系。
| 特性 | 说明 | Glass | Organic | Silicon |
|---|---|---|---|---|
| 耐热性 | 热稳定性 | ◯ | ✕ | ◯ |
| 绝缘性 | 防止电气信号干扰 | ◯ | △ | ✕ |
| 平坦度 | 力学稳定性(warpage) | ◯ | ✕ | ◯ |
| 表面均一性 | 粗糙度, 精细加工能力 | ◯ | ✕ | ◯ |
核心技术
Laser
TGV孔高速加工
定位管控精密
Etching
孔成型均匀
表面处理光滑
Metalizing
实现均匀电镀表面
确保优秀的附着力 (500gf/mm↑)
CMP-free
CMP-free, 确保厚度均匀
实现工艺简化与成本降低
JNTC TGV 关键价值
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