研发成果

技术研发成果

研发成果

通过对研究开发的持续投资,确保新技术、增强技术竞争力

JNTC于2014年在全球第一个成功实现3D盖板玻璃的批量生产,为三星电子的第一个曲面屏手机盖乐世Note4独家供应,向全世界宣布曲面屏智能手机的到来。此后,全世界曲面屏手机的设计开始采用3D盖板玻璃,并出现了两侧曲面屏、大面积无边框3D设计智能手机。基于此,JNTC向全球客户提供差异化的价值,改变了智能手机市场模式。

2019年,随着5G的商业化,JNTC在全球第一个开发出没有现有智能手机的左右按钮键的无键(Keyless)3D盖板玻璃,进行独家供应。并且, 基于领先的高性能超薄玻璃技术,致力于开发和确保用于可折叠屏、可伸缩屏、可卷曲屏的超薄玻璃技术。2020年,JNTC在全球第一个开发出汽车用一体式3D盖板玻璃及实现商业化,并计划开拓全球市场。

另外,除了3D玻璃盖板现有市场外,23年开发了赋予smart watch功能性的back cover玻璃的蒸镀技术,开发并确保了提高玻璃光学特性的表面蒸镀技术,作为新一代技术,正在适用于开发半导体用玻璃基板的核心工艺。

随着全球智能手机市场对大容量高速传输、防水等的需求日益增加,连接器市场也正在一起增长。JNTC在2016年开发出5G、C-TYPE、 防水等高性能连接器,目前已适用于5G手机。2017年,JNTC批量生产和供应用于智能手机的摄像头盖板。随着从2018年开始智能手机的摄 像头功能增强,JNTC摄像头盖板玻璃的适用范围扩大到多摄像头。

不断推出世界第一产品。

研发成果

研究开发业绩

日期 研究课题 研究成果 商品化情况
2023

Hearts watch backcover

  • Samsung向 GALAXY watch back cover 玻璃开发
  • 使用曲面玻璃
  • 第一个JNTC Watch back产品

SAMSUNG(Galaxy Watch 5)

适用背面玻璃盖板

2023

HD109 Project

  • HONOR向 6.7 inch smartphone Black Main window开发
  • 使用4曲面3D Cover Main window

HONOR (HONOR 100)

适用于该机型

2023

DP389 Project

  • Huawei向 6.7 inch smartphone Black Main window开发
  • 使用4曲面3D Cover Main window

Huawei (NOVA 12 PRO)

适用于该机型

2023

DP362 Project

  • Huawei向 6.5 inch smartphone Black Main window开发
  • 使用4曲面3D Cover Main window
  • 使用Ceramic glass

Huawei (MATE 60 PRO)

适用于该机型

2022

S23 DM1

  • Samsung向 6.1 inch smartphone Black Main window开发
  • 使用2D Cover Main window

SAMSUNG (Galaxy S23)

适用于该机型

2022

S22 R0

  • Samsung向 6.1 inch smartphone Black Main window开发
  • 使用2.5D Cover Main window

SAMSUNG (Galaxy S22)

适用于该机型

2021

Watch(fresh)

  • Samsung向 智能手表 Front cover 玻璃开发
  • 表面采用高硬度超硬镀膜(DX+)
  • 第一个JNTC Watch向产品

SAMSUNG(Galaxy Watch 4)

适用于该机型

2021

DP213

  • Huawei向 6.6 inch smartphone Black Main window 双曲
  • 采用双面曲面3D Cover Main Window
  • 使用Direct PAD printing

Huawei (P50 PRO)

3D适用于该机型

2020

DP173 Project

  • 开发出销往华为的6.6 inch Smartphone Black Main Window
  • 采用两侧曲面3D Cover Main Window
  • 采用Direct PAD printing

适用于新的

3D盖板玻璃

2019

DP150 Project

  • 开发出销往华为的6.4 inch Smartphone Black Main Window
  • 采用四边曲面3D Cover Main Window
  • 采用Direct PAD printing

适用于华为(P40Pro)

盖板玻璃

2019

DP116 Project

  • 开发出销往华为的6.4 inch Smartphone Black Main Window
  • 采用两侧曲面3D Keyless Main Window
  • 采用Direct PAD printing

适用于华为(mate 30 Pro)

盖板玻璃

2018

Storm Project

  • 开发出销往LG电子的6.4 inch Smartphone Black Main Window
  • 采用四边曲面3D Cover Window和Direct PAD printing

适用于LG(V40)

盖板玻璃

2018

DP076 Project

  • 开发出销往华为的6.2 inch Smartphone Black Main Window
  • 采用四边曲面3D Cover Window
  • 采用Direct PAD Printing

适用于华为(MATE 20 PRO)

盖板玻璃

2017

Automotive

3D integrated CG Project

  • 确保Etching Type AG技术
  • 确保大尺寸热成型技术
  • 确定无抛光热成型条件
  • 确保Curved silk print设备和技术
  • 确保3D Curved shape AR/AF涂层技术
  • 确保3D Curved shape清洗技术

适用于Cluster + CID

一体式3D盖板玻璃

2017

Taimen Project

  • 开发出销往LG显示的5.99 inch Smartphone Black Main Window
  • 采用四边曲面3D Cover Window
  • 采用Direct PAD Printing

适用于谷歌手机

盖板玻璃

2017

S-Con Project

  • 开发出销往三星显示的5.66 inch Automotive Black Window
  • 采用Anti Glare的2D玻璃

制作用于Audi汽车的

盖板玻璃试制品

2016

G8918A Project

  • 开发出销往三星显示的5.7 inch Smartphone Black Main Window
  • 采用两侧曲面3D Cover Window

适用于面向大中华区的

Mobile盖板玻璃的批量生产

2016

Noble CAM Project

  • 开发出销往三星电子的0.5 inch Smartphone Black Camera Window
  • 采用Camera widow玻璃加工工艺
  • 采用AR(Anti Reflection)涂层

批量生产用于盖乐世Note的

camera window

日期 研究课题 研究课题 商品化情况
2024

USB 3.2 Type-C

MIM Type

  • 防水 IPX8 (1.5 meter WP)
  • SHELL_LESS 结构适用
  • DISPENSING 适用 :外面防水
  • USB TYPE-C 3.2 (24P)
  • 适用于盖乐世 FOLD
2023

USB 3.2 Type-C

MIM Type

  • 防水 IPX8 (1.5 meter WP)
  • MIM SHELL 结构适用 : 防水及提高刚性目的
  • DISPENSING 适用 :外面防水
  • USB TYPE C 3.2 (24P)
  • 适用于盖乐世 Z FLIP, FOLD
2023

USB 3.2 Type C

MIM Type

  • 防水 IPX8 (1.5 meter WP)
  • MIM SHELL 结构适用 : 防水及提高刚性目的
  • DISPENSING 适用 :外面防水
  • USB TYPE C 3.2 (24P)
  • 适用于盖乐世Tab系列
2021

USB 2.0 Type C

DeepDrawing 防水

  • 防水 IPX8 (1.5 meter WP)
  • Deepdrawing Shell 结构适用
  • O RING 组装 TYPE (尺寸管理)
  • USB TYPE C 2.0 (16P)
  • 适用于盖乐世A系列
2020

USB 3.2 Type C

DeepDrawing 防水

  • 防水 IPX8 (1.5 meter WP)
  • Deepdrawing Shell 结构适用
  • Dispensing 技术适用
  • O RING 适用 :外面 防水
  • USB TYPE C 3.2 (24P)
  • 适用于盖乐世S系列
2018

USB Type C 3.1

内/外部防水Socket

  • IPX8级防水(1.5米深水池)
  • 采用MIM SHELL结构(以防水和提高刚度为目的)
  • 采用O-RING(外部防水)
  • USB TYPE-C 3.1(24P)
  • 加强防腐、耐磨性

适用于盖乐世S和Note

2018

防水EAR JACK

(FPCB一体式)

  • IPX8级防水(1.5米深水池)
  • Heat cured potting

适用于G7和CV系列

2017

Nano SIM Socket

  • Nano SIM Card Socket
  • SIM Card Tray可装拆方式(Pin Pusher)
  • 采用Card Detect结构

适用于盖乐世A系列

2017

Camera Socket

  • 24P Camera Socket (On Board)
  • 20P Camera Socket (PCB Cut)

适用于盖乐世J系列

2016

Micro USB 5P Plug

  • PCB焊接式

充电、DLC用

2016

USB Type C 3.1

内部防水Socket

  • 采用防水结构(IPX8级)
  • 最早采用USB TYPE C的ITEM
  • 采用MIM SHELL结构(以防水和提高刚度为目的)
  • SMD部分采用SHIELD结构
  • 采用螺丝锁紧结构

适用于盖乐世S和Note

2016

USB Type B

内部防水Socket

  • 采用防水结构(IPX8级)
  • 采用MIM SHELL结构(以防水和提高刚度为目的)
  • 与Micro USB 2.0兼容
  • 采用螺丝锁紧结构

适用于盖乐世S