기업정보사업소개TGV
TGV
| 강화글라스 | 커넥터 | TGV |
유리 기판 가공 기술
유리기판은 기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판입니다. 글라스 기판을 적용하면 기존 대비 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄며, 데이터 처리량도 획기적으로 개선할 수 있습니다. 당사는 그에 따라 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 가공, 글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통(TGV) 및 전극 도금 등의 기술력을 보유하고 있습니다.
- AI확대에 따른 정보 통로의 폭발적 증가로 기존 기판의 한계
- 유리기판은 매끄러운 표면, 낮은 열팽창계수, 낮은 열전도율, 유연한 강도로 반도체패키징의 게임체인저로 부상
*인터포저 : 칩과 기판 사이에 복잡한 회로의 중재자 역할을 하는 보조기판
