반도체용 유리기판
유리 기판 가공 기술
유리기판은 기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판입니다. 글라스 기판을 적용하면 기존 대비 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄며, 데이터 처리량도 획기적으로 개선할 수 있습니다. 당사는 그에 따라 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 가공, 글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통(TGV) 및 전극 도금 등의 기술력을 보유하고 있습니다.
- AI확대에 따른 정보 통로의 폭발적 증가로 기존 기판의 한계
- 유리기판은 매끄러운 표면, 낮은 열팽창계수, 낮은 열전도율, 유연한 강도로 반도체패키징의 게임체인저로 부상
*인터포저 : 칩과 기판 사이에 복잡한 회로의 중재자 역할을 하는 보조기판